荷兰深科技硬件公司Morphotonics已在一轮延期融资中获得4000万欧元（€40 million）（约合$44.5 million），用于扩大其大面积纳米压印光刻（NIL）设备规模，并进军AI数据中心光互连领域。该公司总部位于埃因霍温，于2026年9月22日宣布，其业务正在从核心的显示业务——为消费级智能眼镜制造关键波导——拓展至帮助解决超大规模计算集群日益严重的功耗和带宽瓶颈。
通过调整此前为增强现实（AR）镜片开发的高速光学图案化技术，Morphotonics坚信，在数据中心内部用光替代铜线，将比传统半导体方法更快、更具经济效益。
4000万欧元资金储备：交易与投资方
这笔4000万欧元（€40 million）的注资为延期多批次融资轮结构，始于2024年末的首次交割，最终达成实质性机构承诺。
该轮融资汇聚了现有及新加入的知名行业和主权投资机构：
- 3M Ventures（3M公司旗下企业创投机构）
- Innovation Industries（欧洲领先的深科技风投机构）
- BOM（布拉班特发展署）
- Invest-NL（荷兰国家影响力投资机构）
- 欧洲创新理事会基金（EIC Fund）
- 欧洲投资银行（EIB）
- Ernij Next（荷兰私人家族办公室）
Morphotonics利用这笔多阶段融资将运营团队扩大了一倍以上，从2024年9月的大约30名员工增加到如今的60名员工，并计划随着商业化推广的加速，将团队规模稳定在70至75名员工之间。
纳米压印光刻解析：从滚筒到晶圆
图片：ecosistemastartup.com (来源)
传统半导体制造高度依赖投影式光刻技术，利用超短波长光线和复杂的反射镜阵列在硅晶圆上蚀刻图案。Morphotonics则采用了一种截然不同的机械方法，称为辊对平板（Roll-to-Plate，简称R2P）纳米压印光刻。
Morphotonics没有采用耗资数千万美元的光学扫描光刻机进行电路曝光，而是使用安装在滚筒上的精密工程柔性聚合物印模。当滚筒在大型玻璃基板、聚合物或半导体晶圆上平稳滚动时，它会将复杂的纳米级和微米级光学结构直接冲压到光固化液体光刻胶中。紫外光在接触瞬间使树脂固化，在超过1平方米的表面上转移数万亿个精密光学棱镜、透镜或衍射光栅。
这种连续机械滚动工艺消除了刚性印模光刻的两大障碍：气泡和机械压力不均。因此，Morphotonics实现了90%至95%的生产良率，将曾经成本高昂的实验室光学原型转变为可商业化量产的元件。
设备产品线：从研发到高产能晶圆代工厂
Morphotonics提供涵盖实验开发到自动化量产的完整生产平台：
| 平台 | 主要应用场景 | 基底规格 | 目标产能 / 吞吐量 |
|---|---|---|---|
| Portis系列 | 实验室研发与工艺测试 | 晶圆及小型玻璃基板 | 低产量、快速配方测试 |
| Aurora系列 | 自动化显示与表面制造 | 大型玻璃基板（最高达Gen 5尺寸） | 工业面板产线级产能 |
| Cypris系列 (X600) | 大规模AR光波导制造 | 多晶圆及面板级基底 | 单条产线每年超过6,000,000个波导 |
旗舰级Cypris生产线专为打破制约消费级AR产业发展的瓶颈而设计。Cypris平台计划于2027年初开始向商业客户交付。
进军数据中心：用光子调度AI
图片：morphotonics.com (来源)
由这笔4000万欧元融资支持的核心战略转型，是Morphotonics进军面向数据中心的光电共封装（CPO）和集成光学领域。
现代人工智能计算集群需要成千上万个GPU并行协同通信。当数据在计算节点之间通过传统铜缆传输时，电阻会产生巨大热量并导致信号衰减，直接遭遇物理带宽瓶颈。利用光（光子）而非电（电子）传输信号，可以显著降低能量损耗。
然而，光互连、微透镜和光子封装都需要纳米级精度的光学接口来对准光纤与芯片。通过改造其辊对平板压印设备，Morphotonics能够在大型基板上高重复性地制造微观波导和光耦合元件。Morphotonics摆脱了将光路布设视为高昂半导体工序的传统思路，使超大规模云服务商能够在商业规模上量产光学中介层和数据路由表面。
源自飞利浦，毗邻ASML：埃因霍温优势
Morphotonics于2014年成立于费尔德霍芬（Veldhoven），地处荷兰埃因霍温智慧港（Brainport Eindhoven）高科技产业集群的核心地带。公司的工程传承可以追溯到皇家飞利浦最初为在CD和DVD光盘上压印微观轨道而开创的技术。
Morphotonics与光刻巨头ASML同在一个市镇设立总部，积极利用该地区密集的高精度工程供应商资源。首席执行官Hugo da Silva在先后任职于帝斯曼（DSM）和道康宁（Dow Corning）高管层后，于2024年末执掌公司帅印。他强调，融入ASML的区域生态系统与供应链合作伙伴网络，为Morphotonics在机电一体化、运动控制和纳米级精密装配方面提供了无与伦比的优势。
Morphotonics与行业替代方案对比
图片：startupintros.com (来源)
| 技术 / 方案 | 主要厂商 | 优势 | 劣势 / 局限性 |
|---|---|---|---|
| 辊对平板纳米压印光刻 (Roll-to-Plate NIL) (Morphotonics) | Morphotonics | 大面积面板加工、高吞吐量、90%+良率、设备资本支出更低 | 主要专用于光学/波导，不适用于亚纳米级逻辑晶体管 |
| 投影式光刻 | ASML、Nikon、Canon | 适用于高性能硅芯片的极限亚3nm纳米级分辨率 | 设备成本极高（每台光刻机超过€100M），受限于刚性硅晶圆尺寸 |
| 晶圆级纳米压印 | Canon、EV Group (EVG) | 针对半导体级封装的高精度 | 仅限于200mm–300mm刚性圆形晶圆；模具和印模磨损成本高 |
| 激光直写 / 电子束光刻 | Heidelberg Instruments、Raith | 无需掩模的灵活原型设计 | 吞吐速度极慢，无法满足商业硬件量产需求 |
行业反响与实际硬件布局
Morphotonics的技术已融入知名消费类硬件中。该公司的纳米压印波导目前已应用于Meta Ray-Ban Display、Even Reality G1以及Magic Leap的设备中，此外还应用于高端汽车防窥显示屏。
“3M对投资Morphotonics以及两家公司之间的潜在合作机遇感到非常振奋，”3M New Growth Ventures高级副总裁Mark Copman表示，“我们的投资彰显了3M致力于赋能可推动消费电子创新的突破性技术。”
“在Morphotonics，我们致力于帮助客户充分释放大面积纳米压印光刻技术的全部潜力，”首席执行官Hugo da Silva表示，并强调公司近期启动了全球从实验室到晶圆厂（Lab-to-Fab）网络，并与新加坡Moveon Technologies等企业建立了制造合作关系，以在亚太地区扩展生产线。
对智能眼镜与云超大规模厂商的意义
对于消费电子制造商而言，辊对平板光刻技术的产业化消除了阻碍消费级AR普及的最核心瓶颈：波导成本。早期增强现实头显售价高达数千美元，部分原因正是波导良率低下，而高吞吐量面板冲压技术为推出轻量化、售价低于$500且支持配镜的智能眼镜铺平了道路。
对于云运营服务商和数据中心基础设施建设方而言，Morphotonics为光电共封装技术提供了切实可行的路线图。在主板和中介层上冲压光导波结构，将使AI集群运营方能够用光替代高功耗铜走线，大幅减少在分布式计算节点之间传输模型权重所需的数兆瓦电力。
下一步动向
Morphotonics迈向2027年面临着关键的执行里程碑：
- Cypris商业化部署：计划于2027年初向中国台湾、韩国、中国大陆和美国的制造合作伙伴交付首批Cypris X600高产能系统。
- 数据中心原型验证：与半导体封装代工厂合作验证其首批专用光子互连工具。
- 供应链扩展：将全球员工队伍稳定在70至75名专家，同时扩大无尘室面积和区域技术中心。
常见问题解答
什么是Morphotonics？它制造什么产品？
Morphotonics是一家荷兰深科技制造设备公司，主要制造辊对平板（Roll-to-Plate）纳米压印光刻设备。其系统可在大型玻璃和聚合物基板上冲压微观及纳米级光学结构，广泛应用于增强现实眼镜、3D屏幕、车载显示屏和数据中心。
谁投资了Morphotonics的4000万欧元融资？
这笔4000万欧元融资获得了3M Ventures、Innovation Industries、BOM（布拉班特发展署）、Invest-NL、欧洲创新理事会基金（EIC Fund）、欧洲投资银行（EIB）以及荷兰家族办公室Ernij Next的支持。
辊对平板纳米压印与ASML光刻技术有何区别？
ASML制造的是光学投影扫描光刻机，利用紫外线在硅芯片上蚀刻微观电子电路；而Morphotonics则采用机械方式，在大面积玻璃板上将柔性纹理印模直接滚压到树脂中。该公司专注于光学、波导和光子结构制造，而非硅晶体管逻辑电路。
显示技术为何对AI数据中心具有重要意义？
智能眼镜显示屏和光学数据中心都依赖光波导——即控制和引导光束传输的微观通道。在AI数据中心内部，用光波导替代铜质电缆能够大幅降低互连GPU之间的通信延迟和能源消耗。
Morphotonics的高产能Cypris设备何时出货？
该公司的Cypris制造平台单条产线每年可产出超过6,000,000个AR光波导，按计划将于2027年初开始商业化出货。
